Корпуса электронных компонентов (радиодеталей)

Типы и маркировка корпусов электронных компонентов, используемых в узлах радиоэлектронных устройств

Корпус	Тип корпуса	Размеры корпуса
10MLP
BGA
DFN-10	DFN
DFN-6 3x3	DFN	3 x 3 mm
DFN-8	DFN
DIP-16	DIP	19,4 х 6,5 мм.
DIP-4	DIP	7,62х4,58х3,65мм
DIP-8	DIP	9,32 x 7,62 мм.
DO-214AA (SMB)		4,25 х 3,48 х 1,99 мм.
DO-214AB (SMC)	DO	7,0х6,0х2,6мм
DO-214AC (SMA)		4,5х2,6х2,0мм
DO-214BA		4,5х1,4х2,5мм
DSBGA
ESOP-8	SOP
MSOP-8	SOP
PG-TDSON-8	SON	6 x 5 мм.
PG-TSLP-3-1
PS-8 (SON-8)	SON	2.9×3.0mm
QFN	QFN
QFN-20	QFN
QFN-24	QFN
QFN-8	QFN	3x3 mm
SIP-4	SIP
SO-24 (SOIC-24)	SOIC
SO-8 (SOIC-8)	SOIC