В данном разделе представлены типы и маркировка корпусов электронных компонентов, используемых в узлах радиоэлектронных устройств.
Типы и маркировка корпусов электронных компонентов, используемых в узлах радиоэлектронных устройств
Корпус | Внешний вид | Тип корпуса | Размеры корпуса |
---|---|---|---|
10MLP | |||
BGA | |||
DFN-10 | DFN | ||
DFN-6 3x3 | DFN | 3 x 3 mm | |
DFN-8 | DFN | ||
DIP-16 | DIP | 19,4 х 6,5 мм. | |
DIP-4 | DIP | 7,62х4,58х3,65мм | |
DIP-8 | DIP | 9,32 x 7,62 мм. | |
DO-214AA (SMB) | 4,25 х 3,48 х 1,99 мм. | ||
DO-214AB (SMC) | DO | 7,0х6,0х2,6мм | |
DO-214AC (SMA) | 4,5х2,6х2,0мм | ||
DO-214BA | 4,5х1,4х2,5мм | ||
DSBGA | |||
ESOP-8 | SOP | ||
MSOP-8 | SOP | ||
PG-TDSON-8 | SON | 6 x 5 мм. | |
PG-TSLP-3-1 | |||
PS-8 (SON-8) | SON | 2.9×3.0mm | |
QFN | QFN | ||
QFN-20 | QFN | ||
QFN-24 | QFN | ||
QFN-8 | QFN | 3x3 mm | |
SIP-4 | SIP | ||
SO-24 (SOIC-24) | SOIC | ||
SO-8 (SOIC-8) | SOIC |